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Kollaborative Verpackungssysteme auf der Interpack 2026

BOBST und mehrere Material- und Technologiepartner präsentieren integrierte Lösungen für die Verpackungsproduktion auf der Interpack 2026 mit Fokus auf industrielle Automatisierung und Wertschöpfungskettenintegration.

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Kollaborative Verpackungssysteme auf der Interpack 2026

BOBST koordiniert auf der Interpack 2026 in Düsseldorf eine Multi-Partner-Initiative zur Demonstration integrierter Verpackungsproduktionssysteme für Etiketten, flexible Verpackungen, Faltschachteln und Wellpappe. Die Zusammenarbeit kombiniert Maschinen, Materialien und Prozesstechnologien zur Verbesserung von Produktionseffizienz und regulatorischer Konformität.

Kontext der Zusammenarbeit
BOBST arbeitet mit Partnern wie Michelman, Dow Chemical Company, Sun Chemical, Kuraray, Henkel, tesa, Brückner Group, Polivouga sowie Reifenhäuser Group zusammen.

Die Kooperation adressiert die zunehmende Systemkomplexität in der Verpackungsproduktion, bei der die Leistung von der Kompatibilität zwischen Substraten, Beschichtungen, Druckfarben, Klebstoffen und Verarbeitungsmaschinen abhängt. Regulatorische Entwicklungen wie die EU-Verordnung über Verpackungen und Verpackungsabfälle (PPWR) erfordern zudem abgestimmte Material- und Prozessinnovationen.

Technische Lösung und Rollenverteilung
Im Fokus steht die Integration von Verarbeitungsmaschinen mit funktionalen Materialien und chemischen Beschichtungen zur Optimierung von Barriereeigenschaften, Bedruckbarkeit und Recyclingfähigkeit. BOBST stellt Druck- und Converting-Systeme bereit, während die Partner Materialformulierungen (z. B. Barrierebeschichtungen, Klebstoffe, Folien) sowie prozessspezifische Technologien liefern.

Eine gemeinsame F&E-Präsentation von BOBST und Michelman behandelt wasserbasierte Barrierebeschichtungen als Alternative zu mehrschichtigen Strukturen. Diese Beschichtungen sind darauf ausgelegt, definierte Sauerstoff- und Feuchtigkeitsbarrieren zu erreichen und gleichzeitig mit bestehenden Produktionslinien kompatibel zu bleiben.

Die auf der Messe gezeigten Co-Engineering-Muster veranschaulichen die Interoperabilität der Systeme, indem Materialverhalten, Haftungseigenschaften und Druckqualität unter realen Produktionsbedingungen validiert werden. Dies entspricht einem systemischen Ansatz der industriellen Automatisierung, bei dem Prozessparameter über mehrere Anbieter hinweg abgestimmt sind.

Implementierung und Einsatz
Die Lösungen werden auf der Interpack 2026 (7.–13. Mai, Düsseldorf) durch Muster, Demonstrationen und technische Präsentationen an verschiedenen Partnerständen gezeigt. Ergänzende Validierungen erfolgen im BOBST Packaging Center in Bielefeld, wo Anwender vollständige Prozessketten unter anwendungsspezifischen Bedingungen testen können.

Zu den Demonstrationen gehört die „First Pull Right“-Methodik, entwickelt mit Co-ëfficiënt, die auf die Reduzierung von Rüstabfällen und die Optimierung von Auftragswechseln durch standardisierte Prozesskalibrierung abzielt.

Anwendungen und Einsatzfälle
Zielanwendungen sind Verpackungen für Lebensmittel und Konsumgüter, bei denen Barriereleistung, Druckqualität und Recyclingfähigkeit erforderlich sind. Beispiele umfassen Monomaterial-Folienverpackungen, beschichtete papierbasierte Lösungen sowie effiziente Etikettenproduktion.

Der integrierte Ansatz unterstützt Verarbeiter dabei, Materialkomplexität zu reduzieren und gleichzeitig funktionale Anforderungen zu erfüllen, insbesondere im Hinblick auf regulatorische Vorgaben.

Erwartete Auswirkungen
Anstelle isolierter Komponentenoptimierung zeigt die Zusammenarbeit, wie ein koordiniertes Systemdesign die Prozessstabilität erhöht und den Aufwand für Produktionsanläufe reduziert. Validierte Material-Maschinen-Kombinationen können Inbetriebnahmezeiten verkürzen und die Reproduzierbarkeit verbessern.

Dieses Modell steht für eine Entwicklung hin zu stärker vernetzter digitaler Infrastruktur, bei der unternehmensübergreifende Zusammenarbeit notwendig ist, um Effizienz- und Konformitätsziele messbar zu erreichen.

Bearbeitet von der Industriejournalistin Sucithra Mani mit Unterstützung von KI.

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