Dezentrale Automationsarchitektur für Verpackungsmaschinen

Murrelektronik stellte auf der interpack 2026 (4.–10. Mai, Düsseldorf) ein dezentrales Automationskonzept für Verpackungsmaschinen vor. Im Fokus stehen modulare Architekturen, digitale Installationswerkzeuge und integrierte Konnektivität zur Unterstützung flexibler und skalierbarer Produktionssysteme.

Modulares Maschinendesign mit dezentraler Intelligenz
Verpackungslinien erfordern zunehmend schnelle Formatwechsel, variable Losgrößen und kompakte Maschinenlayouts. Das Vario-X-System adressiert diese Anforderungen durch eine dezentrale Automationsarchitektur, bei der Steuerungsfunktionen näher an Sensoren und Aktoren verlagert werden.

Das steckbare Systemdesign reduziert den Schaltschrankbedarf und ermöglicht eine modulare Erweiterung. Dadurch lassen sich Maschinen flexibel an unterschiedliche Taktzeiten und Produktvarianten anpassen. In Zusammenarbeit mit ATS Corporation wurde das System mit einer Linearförderlösung kombiniert, um ein Plug-and-Play-Konzept mit reduziertem Platzbedarf und optimierten Durchlaufzeiten zu demonstrieren.

Digitale Werkzeuge für Installation und Inbetriebnahme
Zur Unterstützung komplexer Maschineninstallationen bietet Murrelektronik digitale Tools zur Reduzierung des Inbetriebnahmeaufwands. Die Plattform uKonn-X führt Anwender schrittweise durch Installations- und Konfigurationsprozesse und minimiert dadurch Verdrahtungs- und Konfigurationsfehler.

Ein digitaler Zwilling ergänzt diesen Ansatz, indem er Systemverhalten vor der physischen Implementierung simuliert. Dies ermöglicht eine Reduzierung der Inbetriebnahmezeit um bis zu 70 %, insbesondere beim Übergang von zentralen zu dezentralen Installationskonzepten.

IO-Link-Integration in der digitalen Wertschöpfungskette
Das pure.IO-System erweitert die Konnektivität durch IO-Link-Kommunikation in Daisy-Chain-Topologien mit bis zu 256 I/O-Punkten. Energieversorgung, Feldbus und Gerätekommunikation werden in einer durchgängigen Installationsstruktur kombiniert.

Diese Architektur unterstützt eine digitale Wertschöpfungskette in der Verpackungsproduktion, in der Sensordaten in Echtzeit verfügbar sind. Dies verbessert Transparenz, Zustandsüberwachung und vorausschauende Wartung in Verpackungs- und Intralogistikanwendungen.

Vereinfachte Integration von Machine Vision
Machine-Vision-Systeme werden zunehmend für Qualitätskontrolle und Formatüberwachung eingesetzt. Die Lösung One-Cam-Connect standardisiert die Integration von Einzelkamerasystemen in Verpackungsmaschinen und reduziert den Engineering-Aufwand.

Dadurch können visuelle Prüfprozesse schneller implementiert werden, ohne umfangreiche Systemanpassungen.

Hybride Sicherheits- und Kommunikationsarchitektur
Das MVK Fusion CIP Safety Modul kombiniert Standard-I/O, Sicherheits-I/O und IO-Link in einem Gerät und entspricht dem CIP-Safety-Standard für Ethernet/IP-Netzwerke.

Dieser hybride Ansatz reduziert Hardwarekomplexität und Verdrahtungsaufwand bei gleichzeitiger Einhaltung funktionaler Sicherheitsanforderungen. Flexible Kabelvarianten (4-, 5- oder 8-polig) ermöglichen unterschiedliche Installationsszenarien.

Kompakte Energieversorgung
Für dezentrale Systeme ist eine platzsparende Energieverteilung erforderlich. Die MQ 15 Steckverbinder übertragen hohe Ströme bei kompakter Bauweise und sind für Motoren bis 7,5 kW sowie Frequenzumrichter geeignet.

Ein Schnellanschlusssystem reduziert den Installationsaufwand und gewährleistet gleichzeitig Schutz gemäß IP67, wodurch der Einsatz in industriellen Umgebungen ermöglicht wird.

Anwendungsbereiche und industrielle Einordnung
Die vorgestellten Technologien richten sich an Verpackungsmaschinen, Intralogistiksysteme und modulare Produktionsanlagen. Durch die Kombination aus dezentraler Steuerung, IO-Link-Konnektivität und digitalen Engineering-Tools unterstützt der Ansatz aktuelle Entwicklungen hin zu modularer Automation und datengetriebenen Produktionsprozessen.

Die Architektur ermöglicht es Maschinenbauern und Betreibern, Installationsaufwand zu reduzieren, Systeme flexibel zu skalieren und die Transparenz über den gesamten Lebenszyklus von Anlagen zu erhöhen.

Bearbeitet von der Industriejournalistin Sucithra Mani mit Unterstützung von KI.

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